港股IPO 天域半导体：华为哈勃、比亚迪入股中国碳化硅外延片龙头冲击港股上市

  港股IPO 天域半导体：华为哈勃、比亚迪入股，中国碳化硅外延片龙头冲击港股上市

  天域半导体是中国碳化硅外延片龙头，2024年按收入和销量计在中国的市场占有率分别为30.6%、32.5%。近三年公司因为受到行业降价压力影响，营收复合年增长率仅为9.1%。毛利率和净利率因为主营业务6英寸碳化硅外延片的平均售价下降而下跌，但随后因为8英寸初步放量而在2025年前五个月实现回暖。目前公司还存在过度依赖大客户和账上现金储备紧张的问题，并且行业竞争也愈发激烈。叠加价格战、供应链安全及地理政治学风险等问题，公司的生存能力将持续面临考验。

  天域半导体成立于2009年，作为中国最早专注于技术科开发的专业碳化硅外延片供货商之一，主要是做各类碳化硅外延片的设计、研发及制造。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按收入及销量计，天域半导体在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场占有率分别为30.6%、32.5%。

  行业地位领先：根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，在中国碳化硅外延片市场的市场占有率排名第一，在全球碳化硅外延片市场的市场占有率排名前三。强大的研发能力：公司是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一，截至2024年12月31日，全球具备成熟8英寸碳化硅外研技术的公司不超过10家，公司是中国仅有的五家之一。深受长期资金市场青睐：自2021年以来公司共进行了5轮增资，获比亚迪、华为旗下的哈勃科技、尚颀投资等知名机构参投，融资额总计14.64亿元，最后一轮融资过后公司估值为131.6亿元。

  上游，是半导体制造产业的支撑性行业。外延片制造商在衬底材料上通过CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积）设备、MBE（Molecular Beam Epitaxy，分子束外延）等设备做晶体外延生长、制成外延片。衬底是生产外延片的关键原材料，是晶圆最底下承载整个支撑作用的底座，如果把比喻成盖房子，那么衬底就是地基。其实，衬底就已能立即进入晶圆制造环节，用来生产芯片，但是对某些特定需求，一定要通过生长外延制成外延片， 外延片再通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等制造环节制成晶圆。晶圆再被进一步切割成为裸芯片，裸芯片经过于基板固定、加装保护外壳、导线连接芯片管脚与外部基板等封装环节，以及电路测试、性能测试等测试环节最终制成芯片。

  销售自制碳化硅外延片：企业主要提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸碳化硅外延片，预计于不远将来销售8英寸碳化硅外延片将带来更大的销量及收入贡献。公司目前正在建设一个位于东莞生态园工厂的新生产基地，将大多数都用在6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产。

  其他销售及服务：提供若干与碳化硅外延片相关的服务，最重要的包含碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及衬底与外延片检测服务、销售若干次级品外延片。

  多年来，天域半导体始终致力于碳化硅外延片制造及生产的基本工艺的研发及创新，已在中国东莞总部建立研发中心，主要是做解决与量产相关的技术及制造挑战，提高天域半导体碳化硅外延片的整体竞争力。截至2025年5月31日，天域半导体的开发团队由94名成员组成，占天域半导体总员工数超过10%，其中超过80%拥有本科或更高学位，研发工作已累积84项专利，包括33项发明专利及51项授权实用新型专利。公司已承担或参与了三项国家重点研发计划项目及七个省、市重点研发项目。此外，天域半导体亦主导或参与起草了一项国际标准、13项国家标准、12项集团标准及四项企业标准。

  根据弗若斯特沙利文的资料，挚达科技已建立中国最大的电动汽车充电桩服务网络，并提供上门安装及售后服务。在中国，截至2025年3月31日，服务网络已覆盖全国超360个城市，已累计完成130万次安装及售后服务工作。以促进公司向客户进行直销。此外，公司的产品及服务正进军海外，已覆盖22个国家，并且是在泰国和巴西这两个迅速增长的电动汽车市场中率先建立地位的智慧家用电动汽车充电桩和服务提供商之一。

  创始人李锡光毕业于西南交大毕业，于2009年1月与欧阳忠共同创办天域半导体。李锡光目前还担任南方半导体的董事会主席、董事兼总经理，同时还负责一家水泥公司、一家音像光碟公司的整体管理。

  自2021年以来公司共进行了5轮增资，获比亚迪、华为旗下的哈勃科技、尚颀投资等知名机构参投，融资额总计14.64亿元，最后一轮融资过后公司估值为131.6亿元。

  截至IPO前，李锡光先生，直接持股29.0522%，经过控制员工持股平台鼎弘投资、润生投资、旺和投资，分别持股5.5822%、3.1898%、2.3267%；欧阳忠先生，直接持股18.2067%；李先生及欧阳先生为一致行动人，上述股东为一组控制股权的人，合计持股58.3576%。华为旗下哈勃科技，持股6.5673%；尚颀投资，持股1.5693%；比亚迪，持股1.5039%；其余投资者合计持股32.0019%。

  目前，市场上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸及8英寸。根据弗若斯特沙利文的数据，8英寸外延片是未来碳化硅外延片行业的重点趋势。随着外延片的尺寸增大，可集成芯片的总数亦随之增加。与6英寸碳化硅外延片相比，8英寸碳化硅外延片每片的芯片数将增加89%。此外，8英寸衬底能够更好的降低碳化硅功率半导体器件的成本。全球碳化硅外延片市场发生了显著变化，尤其是6英寸外延片的收入方面。6英寸外延片分部实现了大幅度增长，收入自2020年的3亿美元增至2024年的8亿美元，复合年增长率为37.7%。预计到2029年，其收入将进一步增至12亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为11.0%。该增长主要由于相对成熟的技术及更佳的成本效益。相反，随着6英寸外延片普及，4英寸外延片的收入出现下降，自2020年的6,600万美元降至2024年的1,780万美元，到2029年预计将进一步降至490万美元。由于技术进步，8英寸外延片分部虽然起点较低，但却呈现出良好的增长势头，收入自2024年的1亿美元增至2029年的预计18亿美元。

  中国整体市场的上涨的速度预计将快于全球市场，2025年至2029年的复合年增长率预计为37.5%，而同年全球市场的复合年增长率为28.4%。主要是由于中国主要制造商已规划并安排未来的产能扩张，并且预计未来的市场需求将与产能相匹配。在中国，6英寸外延片分部在不久的将来或许会继续发挥及其重要的作用，而8英寸外延片分部正蓄势待发，有望成为未来市场扩张的主要贡献者。

  营业收入方面，2022年至2025年前五个月，天域半导体的收入分别为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元、2.57亿元，2023年、2024年、2025年前五个月同比增长率分别为168.1%、-55.6%、-13.6%。收入来源大多数来源于销售6英寸自制碳化硅外延片。受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，公司2023年碳化硅外延片销量明显地增加。平均售价更高的6英寸碳化硅外延片的销量由2022年的40,167片增加至2023年的125,799片，但在2024年跌至68,358片，主要由于6英寸碳化硅外延片由于技术进步和生产所带来的成本降低而越来越受欢迎，但是2023年收入占比42%的一位海外客户在2024年因为美国贸易政策变动影响部分从中国进口的半导体产品还慢慢地减少向公司的采购；平均售价由2022年的9,276元/片降低到了2024年的6,753元/片，并在2025年前五个月进一步减少到了3,813元/片，主要由于上游原材料供货商扩充产能及改善碳化硅衬底的生产的基本工艺，碳化硅衬底市场行情报价下跌，因此天域半导体公司策略性地降低售价以提高市场渗透率，售价下降的影响部分被销量增加抵消。此外，由于公司新接获三家客户的订单，8英寸碳化硅外延片相关销量同比扩大超75倍至7,635片。

  2022年至2025年前五个月，公司毛利率分别为20.0%、18.5%、-72.0%、22.5%，净利润分别人民币为0.03亿元、0.96亿元、-5.00亿元、0.10亿元，净利率分别为0.6%、8.2%、-96.3%、9.7%，整体呈波动幅度较大，盈利不稳定。主要是由于2024年碳化硅外延片价格下降使得存货周转天数从113天增加至308天，6英寸衬底积压存货出现大幅减值，以及新生产线扩产导致固定成本增加，叠加2024年产量减少，产品平均成本上升，进一步挤压利润空间。虽然2025年前五个月存货周转天数改善至267天，但如果行业再度遭遇不景气，还会对业绩产生巨大压力。此外，2024年公司的下游客户因为经营业绩恶化而产生了一笔巨额的贸易应收款项减值。

  2022年至2025年前五个月，公司经营性现金流分别为人民币-2.62亿元、0.87亿元、-0.62亿元、0.61亿元，波动剧烈。年末现金及等价物分别为人民币4.64亿元、1.89亿元、1.15亿元、0.95亿元，账上资金不足，已经跟不上公司投资活动所用现金流出了，目前急需上市融资拓展资金来源，否则公司将面临资金链断裂的流动性风险。

  此外，天域半导体有显著的客户集中风险。2022年至2025年前五个月，来自前五大客户的收入占比分别为61.5%、77.2%、75.2%、61.8%，最大客户的收入占比分别为21.1%、42.0%、43.5%、16.6%。2024年就因大客户的订单减少而遭遇重创，业绩滑铁卢。

  本文选取天岳先进、三安光电和露笑科技作为天域半导体的可比公司，两者均在A股上市。

  天岳先进主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。是衬底技术标杆，半绝缘型市占率全球前三但外延片业务尚未规模化，与天域形成互补而非直接竞争。

  三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。是IDM全产业链巨头，垂直整合形成规模效应。车规级器件领跑，但外延片以自用为主，对外销售占比较低。

  露笑科技是一家专注第三代功率半导体材料碳化硅晶体生长、衬底片、外延片研发、生产和销售的高科技企业。已实现6英寸导电型衬底量产，同步布局外延片，产品可用于光伏逆变器、新能源车电驱模块。垂直整合模式降低成本，光伏场景收入占比超60%具有领先优势，但8英寸外延片尚未量产。

  营收方面，天域半导体的收入波动剧烈，并且规模也相对较小，复合年增长率仅9.1%，略高于主营业务类似的露笑科技，低于营收基数较大的三安光电以及身为上游衬底供应商的天岳先进，展现出了碳化硅外延片市场竞争的激烈，受制于上游成本导致业绩波动较大。但公司已经实现8英寸量产能力，领先同行露笑科技，因此在2025年前五个月实现了8英寸碳化硅外延片销量的暴涨，收入占比增至24.9%，后续表现值得期待。盈利能力方面，虽然天域半导体的毛利率和净利率在2024年因为行业价格下降有了录得负值，但公司依靠2025年前五个月8英寸碳化硅外延片放量某些特定的程度抵消了6英寸遭到价格下杀的影响，毛利率扭转至22.5%，甚至高于2024年之前的水平，跟行业内可比公司相当，但净利率因为尚未形成规模效应而仍然低于中等水准，并且未来可能还将受到行业不景气冲击，导致产品成本上升、平均售价下降，引起类似2024年的存货减值问题。估值方面，天域半导体最后一轮融资的投后估值约131.6亿元，参考公司2024年营收5.2亿元计算，公司PS约为25.3x，明显高于可比公司的中等水准，说明天域半导体目前的估值相对较贵，存在一定高估风险。当前碳化硅行业正处于变革期，2025年成为8英寸产能转换的关键阶段，大尺寸产品凭借更高产出率、更低边损的优势，逐步取代4英寸及6英寸产品成为行业趋势。天域半导体已提前布局，不仅实现8英寸产品量产，更将新生产基地的产能重点投向该领域。目前，天域半导体还面临过度依赖大客户、造血能力不稳定、账上现金不足等问题，并且机遇背后，行业竞争也日趋激烈，IDM企业正凭借垂直整合优势占据产业链主导地位，而价格战、供应链安全及地理政治学风险仍将持续考验企业的生存能力。

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