瀚薪芯昊碳化硅器材及模块研制和封装项目发动

  9月19日，上海瀚薪科技有限公司全资子公司--浙江瀚薪芯昊半导体有限公司“碳化硅器材及模块研制和封装项目”发动典礼在浙江省丽水市举办。浙江瀚薪芯昊项目的正式发动，标志着瀚薪科技完成了从产品设计、晶圆出产、器材/模块封装的全产业链布局，是其在产业链协同道路上迈出的重要一步。

  上海瀚薪科技有限公司于2019年10月12日在上海注册建立，是一家致力于研制与出产第三代宽禁带半导体功率器材及功率模块的企业。瀚薪官网显现，公司在碳化硅范畴的产品现已覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V 的电压渠道，技能处于世界领先水平。现在是国内极少数可以大规划量产车规级碳化硅MOSFET、二极管，并规划出货给全球闻名客户的本乡公司。瀚薪现已获得国内、外专利合计42项（其间美国发明专利15项，中国大陆13项，中国台湾专利14项），中心团队具有超200项发明专利。