青禾晶元新厂房开工混合键合与C2W技能引领工业晋级

  2025年2月13日，青禾晶元集团在天津沿海高新区立异创业园迎来了新厂房的开工典礼，这标志着公司迈入了规模化开展的新篇章。

  开工典礼上，天津沿海高新区领导也莅临典礼现场，对青禾晶元过往的成果给予了高度评价，并对公司的未来开展充满了决心。

  新厂房占地17000平方米，投资规模巨大，将被打造成为集出产、研制、测验于一体的半导体键合技能立异中心。项目建成投产后，估计年产先进半导体设备约100台套，年产值近15亿元。新厂房将满意W2W混合键合、C2W混合键合、倒装键合、超高真空常温键合、热压键合等多类型设备的一起出产需求。

  作为半导体职业的佼佼者，青禾晶元一直在先进半导体键合集成技能领域深耕细作。公司在混合键合技能和C2W技能方面取得了显着打破。自主研制的12寸C2W和W2W键合机对准精度到达±50nm，键合后精度优于±100nm，功能已比肩世界有突出贡献的公司。这些技能不只完成了芯片间的互联互通，显着提升了产品的集成度和可靠性，并且以更高的灵活性支撑独自测验挑选优质芯片再进行键合，降低了全体缺点率，一起支撑异构集成，减少了资料糟蹋，降低了本钱。

  未来，青禾晶元将要点攻关2.5D/3D先进封装用键合设备，并方案推出更多高端产品，以满意商场一直在晋级的需求。

  青禾晶元将持续秉承立异、务实、进步的精力，紧跟全球半导体工业高质量开展趋势，不断移风易俗，满意商场多样化需求，并活跃拓宽国外商场，加强与海外客户的协作，将先进的技能和产品面向世界舞台。一起携手国内半导体企业，一起推进我国半导体工业的兴起与昌盛。

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