创投集团直投企业派恩杰半导体（杭州）有限公司完结数亿元融资

  近来，创投集团直投企业派恩杰半导体（杭州）有限公司（以下简称“派恩杰半导体”）宣告完结数亿元融资，本轮融资由上海半导体配备资料工业出资办理有限公司领投,南京市立异出资集团跟投，资金将用于供应链建造。

  派恩杰半导体成立于2018年9月，是我国第三代半导体功率器材的抢先品牌，主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器材产品。企业具有国内最全碳化硅功率器材产品目录，碳化硅MOSFET与碳化硅SBD产品掩盖各个电压等级与载流才能，而且均经过AEC-Q101车规级测验认证。可以彻底满意客户的各种使用场景，为客户供给安稳牢靠的车规级碳化硅功率器材产品。

  创投集团出资五部总经理胡勇表明：比较传统硅资料，碳化硅资料有着更高的禁带宽度、击穿场强、饱满电子速率和热导率，意味着碳化硅更适合在高压、高频、高能范畴使用。职业预测到2026年，全球碳化硅器材商场空间将到达70亿美元，现阶段碳化硅上游衬底和外延扩产、降本趋势确认，下流新能源、光伏、工控使用场景逐渐浸透，尤其是未来两年碳化硅在新能源车主驱范畴高浸透趋势，中游碳化硅器材价值将逐渐提高。在对比国内多家碳化硅器材企业后发现，派恩杰团队把握国内最小的元胞尺度和最低的比导通电阻规划技巧，把握国内最短的碳化硅MOS晶圆制作工艺流程，且具有自主工艺IP，短流程低成本促进本身产品更具性价比。2023年，企业和世界尖端碳化硅晶圆代工厂Xfab签定6年长时间保供协议，供应链优势显着。碳化硅MOS产品现已批量导入车、充、光、储范畴头部客户，头部客户效应显着。